芯动能半导体

解决方案

• CoolPack系列 - SSC单面散热模块

  • 相比凝胶HPD模块， 双并联封装同型号750V/275A芯片，塑封SSC的功率循环能力提升至少6倍以上

  • 相比灌封模块，塑封SSC增强对有害气体、水汽的防护能力和封装结构强度，集成度更高，结构更紧凑，环境耐久性更好

  • 框架可匹配激光焊或螺钉安装设计，散热面可结合系统的压装、焊接或烧结需求匹配开发；

  • 平台兼顾Si & SiC 产品

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• IcyPack系列-DSC双面散热模块

  • 双面散热，热阻降低约40%，热阻低至0.132K/W，提升器件出流效能 

  • 芯片上集成电流和温度传感器，精确监控器件安全状态，增强系统保护和智能控制能力

  • 热-力-电-磁多场耦合应用匹配开发且满足车规PC/TC/TST等可靠性要求，优化厚度及平面度保证模块的长期可靠性

  • 平台兼顾Si & SiC 产品

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