宏微科技多款车规产品亮相2025 xEV驱动系统技术大会

2025年8月27至28日，第五届全球xEV驱动系统技术暨产业大会在上海松江成功举办。作为国内功率半导体行业的领军企业，宏微科技受邀参会，并集中展示了其在新能源汽车领域的多项创新产品与系统解决方案，成为会场关注焦点。

宏微科技在本次展会带来了多款车规级功率模块，包括应用于800V系统的SiC主驱模块、400V系统的IGBT主驱模块，以及应用于800V系统的IGBT主驱模块。此外，宏微科技控股子公司芯动能也带来了多款塑封SiC/IGBT模块，可满足从乘用车到商用车等不同车型及电驱系统的多样化需求。

其中，宏微科技最新推出的GVE系列三相六单元拓扑模块（500A/770A/880A）尤其引人注目。该系列模块基于宏微新一代M7i+芯片技术打造，对比上一代产品实现显著性能提升：在高负载工况下总损耗降低约15%，最高工作结温由175℃提升至185℃，整体热性能与能效水平再上新台阶。此外，GVE模块采用耐温性能更强的封装材料，在体积较前代GV系列缩小20%的前提下，保持相同电流输出能力，实现了更高功率密度与更具竞争力的系统成本。同时，该封装可支持SiC芯片，具备6并、4并，2并的规格，采用第三代平面栅SiC芯片，纳米银烧结和DTS工艺，进一步提升功率器件的性能。

芯动能于去年年底成功下线第100万只车规级电驱双面散热塑封模块。目前，芯动能开发出以塑封DSC双面散热模块为主，结合SSC、DCM、TPAK、SMPD、三电平NPC、3in1塑封全桥模块等满足不同市场需求的系列化功率模块产品。

未来，宏微科技将持续加大在车规级功率半导体领域的研发与制造投入，携手产业链伙伴共同推进国产电驱系统向高效、节能与智能化方向发展。