展会回顾 | 宏微科技 PCIM Asia 圆满收官
2025年9月24日至26日，为期三天的2025上海PCIM Asia展在上海新国际博览中心圆满落下帷幕。作为功率半导体领域的领军企业，宏微科技在展会中精彩亮相，携最新产品阵容与解决方案成为全场焦点。
此次展会上，宏微科技精心设置了“新能源汽车”、“光伏储能”、“工业控制”与“家用电器”四大主题展区，以多维度、全方位的方式呈现了覆盖全产业链的众多创新产品。公司多款核心产品集中亮相，包括车规灌封模块、塑封模块、1700V高压IGBT产品、风光储专用功率模块以及三代半产品等最新技术成果，吸引了大量国内外客户、专业观众及行业媒体的广泛关注。此次全面展示，不仅彰显了宏微科技在功率半导体领域深厚的技术积累，也充分体现了公司在持续创新与研发方面的强大实力。
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宏微科技凭借领先的产品与技术，在展期内吸引了众多访客驻足与交流。现场团队与客户就产品性能、解决方案及合作前景进行了多轮富有成效的沟通。本次展会显著提升了公司的行业能见度，并为深化市场布局开辟了新路径。
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展会期间，公司重点推介了全新推出的GVE系列三相六单元拓扑模块，该产品采用宏微最新一代M7i+芯片技术，相较上代芯片，M7i+芯片在高负载工况下总损耗降低约15%，芯片最高工作结温由原来175℃提升至185℃；GVE封装采用耐温更高的封装材料，封装体积较GV减小20%，与GV相比保持相同的输出能力从而实现更低的成本。同时，该封装可支持SiC芯片，具备6并、4并，2并的规格，采用第三代平面栅SiC芯片，纳米银烧结和DTS工艺，进一步提升功率器件的性能。
TPak是一种专为大功率半导体器件设计的先进封装形式，尤其适合应对大电流和高功率密度的挑战。通过使用AMB陶瓷基板和铜Clip工艺替代传统的绑定线，TPak模块具有更低的热阻和更高的可靠性，散热能力更强，寿命更长。它采用介于单管和常规模块之间的单开关模块设计，既突破了单管的功率限制，又保留了灵活并联的便利性，可以根据功率需求轻松扩展。
SDC塑封半桥模块专为发挥碳化硅（SiC）的卓越性能而优化。其超低的环路电感和更低的电压尖峰，能有效降低开关损耗，提升系统整体效率。同时，低导通电阻和快速的反向恢复特性，确保了模块在高频应用中的高效与稳定，这对于提升电驱系统的功率密度和续航能力至关重要。
在同期举办的碳化硅主题论坛上，宏微科技的技术专家应邀发表专题演讲，深入分享了公司在SiC产品方面的技术突破与实践成果。
展会期间，宏微科技成功举办了6场技术讲座。每场讲座，公司专家都深入浅出地讲解了前沿技术与解决方案，吸引了大量专业观众驻足聆听。这一系列高密度的技术展示，不仅有效输出了公司的技术实力，更强化了与核心受众的联结，为市场拓展提供了强劲动能。
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此次PCIM Asia的精彩亮相，为宏微科技的未来发展按下了加速键。面向未来，公司将以持续的研发创新为引擎，将更先进的功率半导体技术与解决方案，深度融入电动汽车、人工智能数据中心及光储充一体化等核心领域，为产业的升级迭代注入强劲的“芯”动力。宏微科技愿与全球伙伴协同并进，共同驱动能源效率的持续革命，引领电力电子产业走向一个更高效、更智能、更可持续的未来。
