芯动能获政府基金集群超亿元A轮融资 | 助力常州化合物半导体产业生态跃升

近日，常州宏微科技股份有限公司（以下简称：宏微科技）子公司 — 芯动能半导体有限公司（以下简称：芯动能）正式完成A轮融资，获得省市级政府基金集群超亿元联合投资加持，标志着企业发展迈入全新阶段，也为常州 “6+X” 未来产业体系建设注入强劲 “芯” 动能。

本轮出资主体阵容强大，涵盖江苏常州新能源产业专项母基金、华泰战新（常州）新能源股权投资基金、常州新能源产业投资基金、常州常投信辉一号股权投资基金等国有产业资本，是对芯动能成立三年来技术实力、市场表现与发展潜力的高度认可，更是企业快速成长道路上的重要里程碑。融资资金将重点投向塑封功率模块领域产能提升与产品创新，助力企业全速响应常州市 “6+X” 未来产业体系建设要求，持续强化化合物半导体赛道核心竞争力。

芯动能半导体于 2023 年 5 月落户常州新北区，由科创板功率半导体企业宏微科技与新北区联合孵化，是专注塑封功率模块研发、设计、生产、销售全链条的专精特新型半导体企业。公司聚焦 SiC、GaN 为主的第三代化合物半导体塑封功率模块，同步兼容 Si IGBT 塑封功率模块，深耕三年已建成多条自动化产线并实现稳定投产。产品矩阵全面覆盖车载主驱、电子悬架、空压机、OBC 等全场景车用需求，同步延伸至光伏储能、工控、eVTOL、AIDC、SST 等多元应用领域，完成 DSC、SSC、SDC、Tpak、SMIT、DIP 等主流塑封模块开发与规模化量产。

凭借过硬技术与品质，芯动能车规级 DSC 双面散热、SSC 单面散热塑封模块已稳定配套出口车型主驱，兼容 Si IGBT/SiC MOS 芯片，累计出货量突破380 万块，营收增长超18倍，顺利通过车规严苛可靠性验证与欧洲知名车企现场审核，成为国内少数具备该类产品大规模量产能力的种子独角兽企业。同时，OBC 电源模块、汽车空调热管理、电子悬架模块等 SMPD、DIP 系列产品已实现自动化稳定供货，稳步迈向行业领军梯队。

芯动能负责人表示：本轮政府产业基金的联合投资，是对公司技术路线、量产能力和市场前景的充分肯定。芯动能将用好本次融资资金，持续加大第三代半导体塑封功率模块研发投入，扩充自动化产线产能，持续打磨车规级产品可靠性。依托常州完备的新能源产业沃土，持续拓展车载、储能、低空经济等市场，打通更多应用场景，助力常州打造国内领先的化合物半导体产业高地。

投资方代表指出，化合物半导体是常州 “6+X” 未来产业体系核心赛道。紧扣 “十五五” 规划集成电路关键核心技术全链条攻关要求，常州投资集团依托龙城科创基金体系及战新体系，坚持 “投早、投硬、投产业链关键节点”。本次投资有效补齐本地功率半导体封装模块环节短板，与纵慧芯光 VCSEL 光电芯片布局形成产业协同，打通从芯片研发到功率模块制造的完整产业闭环。项目深度联动常州新能源产业优势，衔接低空经济、AIDC 等未来赛道，推动半导体器件与下游应用深度融合，助力常州构建完备化合物半导体产业生态，加速培育新质生产力。

立足新起点，芯动能将以本轮融资为契机，持续深耕第三代半导体功率模块领域，以技术创新驱动产品升级、以规模量产支撑市场拓展，全力助推常州化合物半导体产业集群做强做优，为长三角半导体产业高质量发展与国家关键核心技术自主可控贡献坚实力量。