展会回顾｜宏微科技2026 SNEC上海光伏展圆满落幕

6月3日至5日，第十九届国际太阳能光伏和智慧能源大会暨展览会（SNEC 2026）在上海国家会展中心圆满落幕。宏微科技携风光储全系列功率半导体器件及整体解决方案，亮相5.1H B570展位，与众多行业客户及同仁深入交流、对接需求。

多款新品亮相，展现技术实力

本次展会，宏微科技聚焦风电、光伏、储能核心应用场景，重磅推出多款迭代新品，覆盖风电变流、光伏并网、储能变流等主流领域，集中展示公司最新技术研发与产品创新成果。

GEB 2300V 风电模块

该模块搭载宏微第七代芯片，采用GEB封装，模块内部主电路杂感10nH左右。相较于GWB封装，可显著抑制电压尖峰，具备低饱和压降与优异的开关特性。产品适配1800V风电系统，能够提高系统工作电压、降低风电线材成本，提高整机功率。

8代平台 GEQ 模块

该模块搭载宏微第八代IGBT芯片，芯片特性较七代平台优化10%以上。产品采用行业独家大尺寸自由出针封装，单模块可达到 400A 以上的出流能力，适配光伏逆变器或储能变流器 400KW 以上机型。凭借极高的功率密度，可以使用单模块替代传统双模块并联方案，简化整机结构、降低设备成本，贴合当下设备小型化、高功率化的行业发展趋势。

8代平台GWQ 1400V模块

该模块搭载1400V第八代IGBT芯片，单模块可适配460KW光伏逆变器机型。产品具备低饱和压降、低开关损耗的特性，搭配SiC SBD器件，可有效降低IGBT开通损耗与二极管损耗，降低模块温升。产品支持175℃高结温运行，通过高压硫化氢、高压H3TRB等多项严苛可靠性测试，能够稳定适配户外、高湿热等各类复杂工况。

精准对接市场，深化行业协同交流

展会期间，宏微科技销售及技术团队全程驻场，与海内外客户、行业同仁深入交流技术、对接合作，精准把握市场动向，明确产品升级方向，为产业链协同发展筑牢根基。

滑动查看更多

未来，宏微科技将持续深耕功率半导体领域，坚持技术创新与产品迭代，以可靠的的核心器件及解决方案，助力风光储全产业链高质量发展。