宏微科技诚邀您莅临 2026 上海 xEV 驱动大会
2026 年 6 月 23-24 日，第六届全球 xEV 驱动系统技术暨产业大会将在上海隆重举办。宏微科技将携多款新品亮相，集中展示在新能源汽车领域的前沿技术与落地成果，与行业同仁一同探索电驱产业发展新趋势。
宏微科技诚挚邀请海内外新老客户、行业伙伴莅临A21 号展位交流洽谈、共探合作机遇，期待现场与您相见！
01.
参会信息
时间：6月23-24日
地点：上海松江富悦大酒店
宏微展位：A21
02.
主题演讲
论坛C-封装革命——嵌入式封装技术进展
6月24日 15：10-15：35
演讲主题：宏微车规功率模块的产品矩阵与创新应用
演讲人：顾天宏
03.
展品超前点播
宏微GVF 750V500A产品
采用宏微新一代M7i+芯片技术，相较上代芯片，M7i+芯片在高负载工况下总损耗降低约15%，芯片最高工作结温由原来175℃提升至185℃；GVF封装采用耐温更高的封装材料，封装体积较GVE减小20%，在保证发电侧出流能力的状态下，功率密度做到更高。
宏微NV 系列产品1200V/1500V
采用先进SiC MOS芯片，显著降低导通损耗和开关损耗。在相同工况下，总损耗可降低约50%；优化了体二极管和开关速度，实现极快的电流变化率（di/dt），同时利用沟槽栅技术抑制振荡。封装材料采用耐温更高的PPS材料，模块支持185℃的工作结温；NV模块最多可支持12并芯片的封装，最大出流能力可达900Arms，支持400KW以上的电驱。1500V的NV适用于1000V的高压平台，DC端子采用叠层母排设计，有效降低杂感。
芯动能九合一系列产品 IGBT&SiC
拥有IGBT和SiC双版本，分别适合400V和800V平台。集成化设计优化整体EMI以及更小的体积，降低设计难度同时拥有更低的成本。集成NTC温度传感器和顶部散热的设计，提高模块热管理能力。采用DIP封装，减少的焊点和连接从源头降低失效率。
